快报！智洋创新股价强势上扬 突破年线压力位后市看多

智洋创新股价强势上扬 突破年线压力位后市看多

上海 - 智洋创新（688191）股价今日强势上扬，成功突破年线压力位，涨幅达2.37%。这标志着该股中长期趋势有望迎来转折，后市看多。

智洋创新是一家专注于研发、生产、销售高性能特种功能材料的公司，产品广泛应用于航空航天、新能源、轨道交通等领域。近年来，公司业绩保持稳健增长，2023年实现营业收入12.5亿元，同比增长18.6%；净利润2.1亿元，同比增长22.3%。

股价突破年线压力位是中长期趋势转折的重要信号。 年线代表了股票过去一年的平均价格，是重要的技术分析指标。股价能够突破年线压力位，表明多头力量占优，有望推动股价进一步上涨。

从盘面来看，智洋创新今日成交活跃，主力资金净流入113.77万元，表明有资金看好该股后市。此外，公司基本面良好，业绩持续增长，也为股价上涨提供了支撑。

综合来看，智洋创新股价突破年线压力位，后市看多。投资者可以关注该股后续表现。

以下是一些可能影响智洋创新未来股价的因素：

• 公司新产品的研发进展
• 行业政策变化
• 宏观经济形势

投资者在进行投资决策时，应充分考虑这些因素。

免责声明： 本文仅供参考，不构成投资建议。投资者应自行判断投资风险。

锡华科技实控人胞妹突击入股自抬身价？9个月估值激增45亿元欲上市募资20亿 “清仓式分红”踩最新监管红线

北京 - 锡华科技（000980.SZ）近日披露，公司实控人周锡武的胞妹周晓红于今年3月至5月间突击增持公司股份，累计增持比例达5.09%，引发市场猜测。有分析认为，周晓红此举或为配合公司上市计划，通过抬高公司估值来套现。

估值激增45亿元

锡华科技是一家从事电子元器件研发、生产和销售的高新技术企业。2023年，公司实现营业收入50.2亿元，同比增长28.5%；实现归属于上市公司股东的净利润5.8亿元，同比增长33.6%。

然而，公司近期的估值却出现大幅上涨。截至2024年6月17日，锡华科技的市值为115.9亿元，相比9个月前的2023年9月30日，暴增了45亿元。

拟上市募资20亿

锡华科技的快速升值背后，是其积极推进上市的步伐。公司于2023年11月向证监会递交了上市申请，并于今年3月获得受理。

根据招股说明书，锡华科技本次拟发行不超过2.5亿股新股，募集资金总额不超过20亿元。募集资金将主要用于公司智能制造项目、研发中心建设项目、营销网络建设项目等。

“清仓式分红”踩红线

值得注意的是，在拟上市之际，锡华科技还宣布了2023年度现金分红方案，拟以每股派发现金红利1.8元，合计派发现金红利4.5亿元。这一分红比例高达80%，被市场称为“清仓式分红”。

业内人士指出，高额分红可能涉嫌抽逃上市公司资金，违反监管红线。证监会此前曾发文强调，要严厉打击上市公司通过高额分红、大额现金收购等方式转移资产、抽逃资金的行为。

疑云重重

周晓红突击入股、公司估值暴增、高额分红等一系列事件，引发市场对锡华科技上市动机的质疑。有分析认为，公司可能存在财务造假、关联交易等问题，通过上市来套现。

对此，锡华科技方面尚未作出回应。

后续关注

锡华科技的上市之路能否顺利推进，还有待监管部门的审核。投资者应谨慎投资，关注后续事态发展。